中微半导拟刊行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

中微半导(688380)7月22日晚间公告，为潜入民众化政策布局，提高海外化品牌形象，多元化融资渠谈，公司拟刊行境外上市外资股（H股）股票并央求在香港联交所主板挂牌上市。

中微半导默示，公司将充分探讨现存鼓励的利益和境表里成本商场的情况，在鼓励大会决议灵验期内弃取相宜的时机和刊行窗口完成本次刊行上市。

　　左证A股上市公司刊行H股并在香港联交所上市的相干章程，中微半导本次刊行H股并上市尚需提交公司鼓励大会审议，并需得回中国证券监督处治委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相干政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。

　　铁心现在，中微半导正积极与相干中介机构就本次刊行H股并上市的相干使命进行辩论，除本次董事会审议通过的相干议案外，其他对于本次刊行H股并上市的具体细节尚未细目。

　　据了解，中微半导是一家以MCU为中枢的平台型芯片规画公司，产物除了8位及32位MCU产物除外，还有多种SoC、ASIC以及功率器件产物，普通欺诈于家电、耗尽电子、工业规章、汽车电子、医疗健康等繁密限制，领稀有百家包括闻明电子产物制造厂商、板卡厂、决议公司、经销商在内的径直或迤逦客户。

　　中微半导深耕家电规章芯片20余年，习尚面向特定限制研发产物，存在产物的专用性过剩而通用性不及的问题。2024年，中微半导保抓高强度的研发参加，轻易建造通用型MCU产物，通用型8位机系列化目的一经终了，32位机M0+内核低成本和高性能通用产物完成投片，M4内核通用产物完陋习画，产物结构从专用MCU向专用与通用兼顾MCU转型顺利。通用MCU产物料号的增多，拓展了产物欺诈限制，比如进入AI做事器和机器东谈主限制，公司产物商场空间灵验扩大。

　　事迹方面，2024年中微半导终了商业收入9.12亿元，同比增长27.76%；净利润1.37亿元。论说期内，公司下旅客户所处限制的需求回暖带动对集成电路需求的增多，新经济、新业态的出现扩大了公司产物的欺诈限制，甚而公司芯片年出货量抓续增长、累立异高，推动商业收入大幅增长。公司新产物推出不停丰富了产物系列，沸腾更多欺诈场景，比如车规级产物抓续增多，得到多家行业闻明客户的聘任，出货量增长飞速。

　　2025年一季度中微半导终了商业收入2.06亿元，同比增长0.52%；净利润3442.02万元，同比增长19.4%。论说期内公司产物毛利率为34.46%，同比增长7个百分点。

（著作开始：证券时报网）

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